양산 모드인 경우 부팅 시 본딩 유지

- bond_data_delete 플래시 기본값 1→0 으로 변경
- advertising_start(erase)에서 플래시 플래그까지 클리어하여 1회성 삭제 요청이 영구 상태로 남지 않도록 수정
- 전원 버튼으로 부팅되는 구조상 BSP startup event가 항상 CLEAR_BONDING_DATA로 해석되던 문제를 무력화(추후 전원 버튼 BSP -> GPIO 직접 제어로 교체 예정)

project/ble_peripheral/ble_app_bladder_patch/hal/fds/fstorage.c

@@ -116,8 +116,8 @@ void fds_default_value_set(void)
 	/* Static Passkey */
 	memcpy(m_config.static_passkey, static_passkey_dflt, 6);
 
-	/* Bond data delete */
-	m_config.bond_data_delete = 1;
+	/* Bond data delete — 기본값: 삭제 요청 없음 (공장 초기화 경로에서만 1로 세팅) */
+	m_config.bond_data_delete = 0;
 
 	/* Reset status */
 	m_config.reset_status = reset_status_dflt;