- bond_data_delete 플래시 기본값 1→0 으로 변경
- advertising_start(erase)에서 플래시 플래그까지 클리어하여 1회성 삭제 요청이 영구 상태로 남지 않도록 수정
- 전원 버튼으로 부팅되는 구조상 BSP startup event가 항상 CLEAR_BONDING_DATA로 해석되던 문제를 무력화(추후 전원 버튼 BSP -> GPIO 직접 제어로 교체 예정)
- 배터리 저전압 측정 주기 5초 -> 60초로 변경(충돌 확률 감소)
- SAADC init 실패 시 APP_ERROR_CHECK -> 측정 스킵 처리
***** 현재 에러 처리는 APP_ERROR_CHECK로 되어있는데, 에러 발생 시 APP_ERROR_CHECK에 걸리면 HardFault 무한 루프에 빠져서 기기가 먹통이 됨. 런타임 중 에러가 발생해도 안전하게 복구되도록 에러 처리 전환 필요함. *****
- 앱과 기기 사이 키가 불일치하는 경우 새로운 키 생성 요청(재페어링 허용)
- main.c: PM_EVT_CONN_SEC_CONFIG_REQ 중복 핸들러 제거
- main.c: DEV 모드에서 pm_peers_delete() 이중 호출 방지
- main.c: 활성 연결 중 advertising 재시작 방지(m_conn_handle 체크)
- ble_quick_security: 보안 실패 시 bond 삭제 + 자동 재페어링 시도
- ble_quick_security: allow_repairing = true (항상 재페어링 허용)
- 0: IMU 값 송신(msp) - 1: 배터리 SAADC 시작 - 2: 배터리 콜백 완료(battery_event_handler) - 3: 배터리 대기 루프 탈출 - 4: IMU 읽기 완료 - 5: Piezo RX/TX Active - 6: 온도 SAADC 시작 - 7: 온도 콜백 완료(tmp235_voltage_handler) - 8: 온도 대기 루프 탈출 - 9: rbb: 패킷 전송 - 10: Piezo 캡처 시작(maa_async_start) - 11: 전체 종료(mbb)
- GAP Event Length: BLE 통신 시 Connection interval 마다 Central과 Peripheral이 데이터를 주고 받을 수 있는 시간 슬롯으로 단위는 1.25ms
- SoftDevice RAM 사용량 증가로 시작 주소 조정(0x20002AF8 → 0x20002C00)
- 배터리 SAADC 더블 버퍼 -> 싱글 버퍼(1회 측정 후 해제이므로 불필요)
- 콜백 내 buffer_convert 제거(해제 직전 다음 버퍼 등록 제거)
- uninit 순서 변경: channel_uninit -> uninit(채널 먼저 해제)
- 5초마다 배터리를 측정하는 battery_loop에 info4(전체 측정) 체크 추가(전체 측정 중 SAADC 동시 init 충돌 방지)
- NRFX_SAADC_CONFIG_IRQ_PRIORITY = 0 -> 6
- C:\jhChun\VesiScan-Basic_jhChun_new\components\libraries\util\app_util_platform.h
- 위 경로에 Cortex-M4(nRF52840) 우선순위 배분표가 정의되어 있음
- 0, 1, 4는 SoftDevice 전용, 앱 사용 가능한 우선순위는 2, 3, 5, 6(권장), 7
- 권장되는 우선순위인 6위로 변경
- SAADC 해상도 10 -> 12bit 변경 및 콜백 내 연산 int -> float 변경으로 ISR 처리 시간이 길어지고, SoftDevice와 충돌 가능성이 높아지는 것으로 추측
- 충돌이 발생하는 경우 콜백 지연 또는 누락
